2025 年 5 月 28 日，证监会官网披露江苏亚电科技股份有限公司（简称 “亚电科技”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告配资平台开户，标志着这家半导体晶圆制造行业湿法制程设备商向资本市场迈出关键一步。
成立于 2019 年的亚电科技，自诞生起便锚定 “卡脖子” 技术攻坚方向，专注晶圆前道湿法刻蚀清洗技术，是国内首批投身半导体高端设备国产化的先锋企业。公司在江苏无锡打造核心研发生产基地，同时布局海外研发中心，构建起全球化技术创新网络。目前，其研发团队规模超百人，累计授权知识产权超百项，研发实力不容小觑。
在产品布局上，亚电科技的核心产品包括 8 吋、12 吋槽式与单片湿法刻蚀清洗设备。这些设备广泛应用于半导体、光伏等关键领域，尤其在半导体制造环节，湿法刻蚀与清洗工序占据晶圆制造工序的 30% 以上，技术门槛极高，长期以来被日本 DNS、美国泛林等国际设备巨头垄断。而亚电科技凭借持续的技术攻坚，突破了晶圆刻蚀清洗自适应供补液等核心技术难题，成功实现高端半导体设备核心技术的完全国产化。目前，其清洗设备已在国内头部晶圆厂、光伏客户处实现持续批量出货，产品技术达到国内领先水平，部分指标可与国际一线产品相媲美。
亚电科技的快速成长，离不开资本的强力助推。企查查数据显示，成立至今，公司已完成 11 轮股权融资，吸引毅达资本、高榕资本、安芯投资等知名机构争相入局。2024 年 1 月 26 日，亚电科技更是斩获超亿元 Pre-IPO 轮融资，为冲刺上市注入 “强心剂”。
当下，全球半导体产业链正经历深度重构，中国大陆半导体产业迎来黄金发展期。SEMI 数据显示，2024 年中国大陆半导体设备销售额占全球比重超 30%，跃居全球首位，未来仍将持续增长。但国内设备自给率低，特别是在高端设备方面严重依赖进口。
在半导体清洗设备细分赛道，日本、美国、韩国等国外企业占据了主导地位，其中日本厂商 DNS 处于领先地位，约占市场份额的 40%，其次是东京电子TEL、LamResearch等，合计约 30%，其余的为韩国厂商，国内能够提供清洗设备的企业主要包括北方华创、盛美上海、至纯科技及芯源微。
在国家 “十四五” 规划等政策大力支持半导体设备国产化的大背景下，亚电科技所处的半导体湿法制程设备领域，市场需求呈现刚性且持续增长的态势。
随着国家政策持续推动半导体设备国产化，亚电科技所处的湿法制程设备市场需求将持续增长。若成功登陆资本市场，公司将借助资本杠杆，加速高端设备的国产化进程配资平台开户，为中国半导体产业的自主可控发展贡献关键力量，其后续发展值得行业持续关注。
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